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Plaque de polissage pour plaquettes d'alumine à 99,7 %

Description courte :

Le substrat en alumine Chemshun à 99,7 % d'Al₂O₃ est un matériau de haute pureté et de grande taille, présentant d'excellentes propriétés physiques et une grande stabilité chimique. Son prix est compétitif par rapport à d'autres matériaux. L'alumine de haute pureté fait l'objet de recherches continues menées par les plus grands centres de recherche mondiaux et les usines de céramique de pointe.

Plaque de polissage en alumine à 99,7 % pour le polissage chimico-mécanique. Composant essentiel du procédé de polissage chimico-mécanique (CMP), indispensable à la production de plaquettes de saphir et de semi-conducteurs.

Les disques et plaques de polissage en alumine de haute pureté (99,7 %) de Chemshun Ceramics sont fabriqués selon le procédé PIBM, une technologie de pointe internationale. Le PIBM résout efficacement le problème majeur de la fissuration et de la déformation des céramiques d'alumine de grande taille. Cette technologie ouvre de nouvelles perspectives pour la production de céramiques de haute précision.


Détails du produit

Application

Comme les disques de polissage de plaquettes en céramique d'alumine et les disques de rodage en saphir utilisés dans le polissage des semi-conducteurs, des diamants, etc.

Procédés : Tous types de procédés de polissage et de rodage, tels que le polissage chimico-mécanique (CMP), le polissage mécanique et le polissage de précision.

Fonctionnalité

Haute pureté et durabilité chimique
Résistance et dureté mécaniques élevées
Haute résistance à la corrosion
Résistance haute tension
Résistant aux hautes températures jusqu'à 1700 °C
Performances exceptionnelles en matière de résistance à l'abrasion
Excellentes performances d'isolation
Toutes tailles disponibles : 180, 360, 450, 600 mm, etc.

Nom du produit Disques de polissage et de rodage en céramique d'alumine de haute pureté (99,7 %)
Matériel 99,7 % d'alumine
Taille normale D180, 360, 450, 600 mm, dimensions personnalisées acceptées.
Couleur Ivoire
Application Procédé de polissage chimico-mécanique (CMP) des plaquettes et du saphir dans l'industrie des semi-conducteurs
Commande minimale 1 photo

Informations chimiques/physiques

Unité Céramiques d'alumine à 99,7 %
Propriétés générales teneur en Al2O3 % en poids 99,7-99,9
Densité gm/cc 3,94-3,97
Couleur - Ivoire
Absorption d'eau % 0
Propriétés mécaniques Résistance à la flexion (MOR) à 20 °C MPa (psix10^3) 440-550
Module d'élasticité à 20 °C GPa (psix10^6) 375
Dureté Vickers GPa (kg/mm²) R45N ≥17
Résistance à la flexion GPA 390
Résistance à la traction à 25 °C MPa (psi x 10^3) 248
Ténacité à la rupture (KI c) MPa* m^1/2 4-5
Propriétés thermiques Conductivité thermique (20ºC) W/mk 30
Coefficient de dilatation thermique (25-1000ºC) 1 x 10⁻⁶/°C 7.6
résistance aux chocs thermiques °C 200
température maximale d'utilisation °C 1700
Propriétés électriques Rigidité diélectrique (1 MHz) ac-kV/mm (ac v/mil) 8.7
Constante diélectrique (1 MHz) 25ºC 9.7
Résistivité volumique ohm-cm (25ºC) >10^14
ohm-cm (500ºC) 2×10^12
ohm-cm (1000ºC) 2×10^7

Service

Nous acceptons les commandes personnalisées.
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